[发明专利]一种动态互补晶圆的缺陷扫描方法及系统有效

专利信息
申请号: 201210343446.5 申请日: 2012-09-17
公开(公告)号: CN102867761A 公开(公告)日: 2013-01-09
发明(设计)人: 郭贤权;许向辉;顾珍 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 竺路玲
地址: 201210 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种动态互补晶圆的缺陷扫描方法及系统,属于晶圆选片缺陷扫描技术领域,步骤包括:步骤a,建立缺陷扫描站点;步骤b,选取第一个过站产品中的固定两片晶圆,并且选取固定两片晶圆的邻近两片晶圆,进行缺陷扫描;步骤c,选取第二个过站产品中的固定两片晶圆,并且选取之前未扫描过的邻近两片晶圆,进行缺陷扫描;步骤d,选取第三个过站产品中的固定两片晶圆,并且选取之前两次均未扫描过的邻近两片晶圆,进行缺陷扫描;步骤e,采用上述方法扫描其余过站产品,直到所有晶圆盒卡槽位置的晶圆都被扫描到。上述技术方案的有益效果是:能及时发现造成缺陷的情况,能有效减少受影响产品的数量,提升良率,并降低成本。
搜索关键词: 一种 动态 互补 缺陷 扫描 方法 系统
【主权项】:
一种动态互补晶圆的缺陷扫描方法,适用于动态互补晶圆的选片缺陷扫描,其特征在于,步骤包括:步骤a,建立缺陷扫描站点,所述缺陷扫描站点用于对动态互补晶圆进行缺陷扫描;步骤b,选取通过所述缺陷扫描站点的第一个过站产品中的固定两片晶圆,并且选取所述固定两片晶圆的邻近两片晶圆,对上述四片晶圆进行缺陷扫描;步骤c,选取通过所述缺陷扫描站点的第二个过站产品中的所述固定两片晶圆,并且选取之前未扫描过的邻近两片晶圆,对上述四片晶圆进行缺陷扫描;步骤d,选取通过所述缺陷扫描站点的第三个过站产品中的所述固定两片晶圆,并且选取之前两次均未扫描过的邻近两片晶圆,对上述四片晶圆进行缺陷扫描;步骤e,采用上述方法扫描其余过站产品,直到所有晶圆盒卡槽位置的晶圆都被扫描到。
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