[发明专利]一种InN基薄膜材料生长方法无效

专利信息
申请号: 201210344800.6 申请日: 2012-09-17
公开(公告)号: CN102912315A 公开(公告)日: 2013-02-06
发明(设计)人: 修向前;华雪梅;谢自力;张荣;韩平;陆海;顾书林;施毅;郑有炓 申请(专利权)人: 南京大学
主分类号: C23C16/34 分类号: C23C16/34;C23C16/44;C30B25/02;C30B29/38
代理公司: 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 代理人: 徐激波
地址: 210093 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 制备InN基薄膜的方法,其利用氢化物气相外延(HVPE)设备生长InN薄膜。蓝宝石或者GaN/蓝宝石复合衬底清洗后,放入HVPE生长系统中,开始生长I nN薄膜;生长区温度:500-650℃;高纯N2作为载气,总N2载气流量1-5slm;铟源采用高纯金属铟和高纯HCl反应生成氯化铟,金属源区温度700-900℃;HCl流量:1-20sccm,HCl的氮气载气流量10-1000sccm。高纯氨气作为氮源,NH3流量:50-500sccm;生长时间10-120分钟。制备InxGa1-xN合金薄膜时,在上述条件的基础上,镓源采用高纯金属铟和高纯HCl反应生成氯化镓,金属源区温度700-900℃。
搜索关键词: 一种 inn 薄膜 材料 生长 方法
【主权项】:
制备InN基薄膜的方法,其特征是利用氢化物气相外延(HVPE)设备生长InN薄膜;蓝宝石或者GaN/蓝宝石复合衬底清洗后,放入HVPE生长系统中,开始生长InN薄膜;生长区温度:500‑650℃;高纯N2作为载气,总N2载气流量1‑5slm;铟源采用高纯金属铟和高纯HCl反应生成氯化铟,金属源区温度700‑900℃;HCl流量:1‑20sccm,HCl的氮气载气流量10‑1000sccm。高纯氨气作为氮源,NH3流量:50‑500sccm;生长时间10‑120分钟。
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