[发明专利]QFN封装返拆工艺有效
| 申请号： | 201210346052.5 | 申请日： | 2012-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN102881600A | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 黄清华 | 申请（专利权）人： | 奈电软性科技电子（珠海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;B23K1/018 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 陈国荣 |
| 地址： | 519040 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种QFN封装返拆工艺，属于微电子技术领域。通过将元器件拆除后返修再封装使用，以最大限度的达到节约能源、降低成本、减少浪费的目的，符合现在社会节能减排的发展趋势，并且实现了产业的可持续发展。 | ||
| 搜索关键词： | qfn 封装 工艺 | ||
【主权项】：
QFN封装返拆工艺，其特征在于，包括以下步骤：1）将需要返修的电路板从整板物料上剪切出来；2）将剪切出的电路板放至加热台进行加热，待器件引脚下的焊锡熔解后取出器件；3）对取出的器件进行检查；4）对检查不合格的器件进行维修5）将检查合格以及维修后的器件放至清洗机清洗；6）对维修后的器件再次进行检查；7）对检查合格的器件进行封装。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
