[发明专利]半导体基板以及具有其的半导体芯片和堆叠半导体封装体无效
| 申请号： | 201210347717.4 | 申请日： | 2012-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN103311273A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 金贤周;李强远;李圭济 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L29/04 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体基板以及具有其的半导体芯片和堆叠半导体封装体。该半导体芯片包括：半导体基板，该半导体基板包括基板本体和有源层，基板本体分成装置区域和基本上在装置区域之外的周边区域，基板本体的一个表面基本上背对另一个表面，基板本体具有基本上限定在该装置区域中实质上在该一个表面上的沟槽，有源层实质上形成在沟槽中且由多晶硅制成；半导体装置，实质上形成在有源层之上；以及贯通电极，实质上穿过该基板本体的该周边区域。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 以及 具有 芯片 堆叠 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体基板，包括：基板本体，分成装置区域和基本上在该装置区域之外的周边区域，该基板本体的一个表面基本上背对另一个表面，且该基板本体具有基本上限定在该装置区域中实质上在该一个表面上的沟槽；以及有源层，实质上形成在该沟槽中并且由多晶硅制成。
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