[发明专利]布线基板及其安装结构体、以及它们的制造方法有效
| 申请号： | 201210350724.X | 申请日： | 2012-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN103025054B | 公开（公告）日： | 2017-03-01 |
| 发明（设计）人： | 原园正昭;细井义博 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/11;H05K1/18;H05K3/42 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的布线基板4具备基体7、沿厚度方向贯穿该基体7的通孔T和被覆该通孔T的内壁的通孔导体8，基体7具有由多个玻璃纤维12和被覆了该多个玻璃纤维12的树脂10构成的纤维层，玻璃纤维12在露出于通孔T的内壁的面上具有沟状的凹部C，在该凹部C中填充有部分通孔导体8。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 及其 安装 结构 以及 它们 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种布线基板，其特征在于，其具备基体、沿厚度方向贯穿该基体的通孔和被覆该通孔的内壁的通孔导体，所述基体具有由多个玻璃纤维和被覆了该多个玻璃纤维的第1树脂构成的纤维层，所述玻璃纤维在露出于所述通孔的内壁的面上具有沟状的凹部，该凹部的长度方向为沿所述基体的厚度方向，所述凹部的长度方向上的长度为所述凹部的宽度方向上的长度的1.2倍以上且2.5倍以下，在该凹部中填充有部分所述通孔导体。
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