[发明专利]像素结构及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201210355412.8 申请日: 2012-09-21
公开(公告)号: CN103531590A 公开(公告)日: 2014-01-22
发明(设计)人: 陈建翰;王志诚;陈世芳 申请(专利权)人: 元太科技工业股份有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L21/77
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明是有关于一种像素结构及其制造方法。像素结构包括基板、晶体管、平坦层、多个接触窗以及像素电极层。晶体管配置于基板上且包括栅极、源极及漏极。平坦层配置于栅极、源极及漏极的一部分上。多个接触窗贯穿平坦层,且暴露出漏极的另一部分。像素电极层配置于平坦层上、接触窗中及漏极的另一部分上,且电性连接至漏极。
搜索关键词: 像素 结构 及其 制造 方法
【主权项】:
一种像素结构,其特征在于包括:基板;晶体管,配置于该基板上,且包括栅极、源极及漏极;平坦层,配置于该栅极、该源极及该漏极的一部分上;多个接触窗,贯穿该平坦层,且暴露出该漏极的另一部分;以及像素电极层,配置于该平坦层上、所述接触窗中及该漏极的该另一部分上,且电性连接至该漏极。
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