[发明专利]研磨装置和研磨方法无效
| 申请号： | 201210357001.2 | 申请日： | 2012-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN103029033A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 城崎友秀;松井俊辅 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | B24B37/08 | 分类号： | B24B37/08;B24B37/32;B24B37/34 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 陈桂香;武玉琴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了研磨装置和研磨方法。所述研磨装置包括：上表面盘；下表面盘，所述下表面盘被设置成面对着所述上表面盘并且在与所述上表面盘的旋转方向相反的方向上旋转；太阳齿轮，所述太阳齿轮绕着所述上表面盘和所述下表面盘共同的旋转轴旋转；内齿轮，所述内齿轮绕着所述上表面盘和所述下表面盘共同的旋转轴旋转；以及行星齿轮架，在所述行星齿轮架中形成有用于保持工件的保持孔，并且所述行星齿轮架在与所述太阳齿轮及所述内齿轮咬合着进行自转的同时公转。所述行星齿轮架中的所述保持孔设置有缺口，所述缺口位于当所述行星齿轮架自转时所述保持孔的与所述工件的侧面接触的那一侧。本发明至少能够防止研磨期间出现起点位于工件的端面处的断裂。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种研磨装置，所述研磨装置包括：上表面盘；下表面盘，所述下表面盘被设置成面对着所述上表面盘并且在与所述上表面盘的旋转方向相反的方向上旋转；太阳齿轮，所述太阳齿轮绕着所述上表面盘和所述下表面盘共同的旋转轴旋转；内齿轮，所述内齿轮绕着所述上表面盘和所述下表面盘共同的所述旋转轴旋转；以及行星齿轮架，在所述行星齿轮架中形成有用于保持工件的保持孔，并且所述行星齿轮架在与所述太阳齿轮及所述内齿轮咬合着进行自转的同时公转，其特征在于，所述行星齿轮架中的所述保持孔设置有缺口，所述缺口位于当所述行星齿轮架自转时所述保持孔的与所述工件的侧面接触的那一侧。
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