[发明专利]降低线条粗糙度的混合光刻方法有效

专利信息
申请号: 201210357244.6 申请日: 2012-09-21
公开(公告)号: CN103676493A 公开(公告)日: 2014-03-26
发明(设计)人: 孟令款;李春龙;贺晓彬;李俊峰;闫江 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20;G03F1/20;H01L21/027
代理公司: 北京蓝智辉煌知识产权代理事务所(普通合伙) 11345 代理人: 陈红
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开一种降低线条粗糙度的混合光刻方法,包括:在衬底上形成结构材料层和第一硬掩模层;执行第一光刻/刻蚀,在第一硬掩模层上形成第一光刻胶图形,刻蚀第一硬掩模层,形成第一硬掩模图形;在第一硬掩模图形上形成第二硬掩模层;执行第二光刻/刻蚀,在第二硬掩模层上形成第二光刻胶图形,刻蚀第二硬掩模层,形成第二硬掩模图形;继续刻蚀第二硬掩模层和第一硬掩模层,形成第三硬掩模图形;以第三硬掩模图形为掩模,刻蚀结构材料层,形成所需要的线条。依照本发明方法,采用材质不同多层硬掩模层并多次刻蚀,防止了电子束光刻胶侧壁粗糙度传递到下层的结构材料层,有效降低了线条的粗糙度,提高了工艺的稳定性,降低了器件性能的波动变化。
搜索关键词: 降低 线条 粗糙 混合 光刻 方法
【主权项】:
一种降低线条粗糙度的混合光刻方法,包括:在衬底上形成结构材料层和第一硬掩模层;执行第一光刻/刻蚀,在第一硬掩模层上形成第一光刻胶图形,刻蚀第一硬掩模层,形成第一硬掩模图形;在第一硬掩模图形上形成第二硬掩模层;执行第二光刻/刻蚀,在第二硬掩模层上形成第二光刻胶图形,刻蚀第二硬掩模层,形成第二硬掩模图形;继续刻蚀第二硬掩模层和第一硬掩模层,形成第三硬掩模图形;以第三硬掩模图形为掩模,刻蚀结构材料层,形成所需要的线条。
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