[发明专利]非导电基板上形成导体线路的制造方法无效
| 申请号： | 201210358785.0 | 申请日： | 2012-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN103687319A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 李斌;汪东平 | 申请（专利权）人： | 昆山联滔电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215324 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种非导电基板上形成导体线路的制造方法，其包括如下步骤：a.选定一非导电基板；b.在非导电基板表面形成金属镀层；c.金属镀层表面涂覆油墨层；d.通过激光镭射技术使部分油墨层气化后被去除，使得该部分油墨层去除之前所覆盖的部分金属镀层显现，剩余的油墨层底下的金属镀层仍被油墨层所遮盖；e.放入蚀刻液中，使上述显现的金属镀层与蚀刻液发生反应而被去除，未被去除油墨层底下的金属镀层被剩余下来的油墨层阻止与蚀刻液接触而被保留；以及f.放入酸性或碱性药水中，去除剩余的油墨层，显现出上述被保留的金属镀层，该保留的金属镀层即为最终形成的导体线路，完成非导电基板上形成导体线路的制造。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 基板上 形成 导体 线路 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种非导电基板上形成导体线路的制造方法，其包括如下步骤：a. 选定一非导电基板；b. 在上述非导电基板表面经由金属化法处理，使非导电基板表面形成具备导电作用的金属镀层；c. 在上述导体金属镀层表面涂覆一油墨层；d. 通过激光镭射技术使部分油墨层气化后被去除，使得该部分油墨层去除之前所覆盖的部分金属镀层显现出来，而剩余下来的油墨层底下的金属镀层仍被油墨层所遮盖；e. 放入蚀刻液中，使上述显现出来的金属镀层与蚀刻液发生反应而被溶化去除，未被去除油墨层底下的金属镀层被剩余下来的油墨层阻止与蚀刻液接触而被保留；以及f. 放入酸性或碱性药水中，去除剩余的油墨层，显现出上述被保留的金属镀层，该保留的金属镀层即为最终形成的导体线路，完成非导电基板上形成导体线路的制造。
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