[发明专利]散热模块在审
| 申请号： | 201210359186.0 | 申请日： | 2012-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN103687432A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 洪家瑜;吴昌远;许毅峰;许庭玮 | 申请（专利权）人： | 仁宝电脑工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种散热模块，适于对设置于一电路板上的一发热组件进行散热，散热模块包含一导热结构、一胶层及一弹片。导热结构适于设置于发热组件上。胶层适于设置于电路板上且邻近发热组件。弹片包含一主体结构及一延伸臂，而主体结构适于通过胶层而胶合于电路板上。延伸臂具有一第一端部及一第二端部，第一端部连接于主体结构，且第二端部固定于导热结构，以对导热结构提供朝向发热组件的一力量而使导热结构贴近于发热组件。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 模块 | ||
【主权项】：
一种散热模块，其特征在于,适于对设置于一电路板上的一发热组件进行散热，该散热模块包含：一导热结构，适于设置于该发热组件上；一胶层，适于设置于该电路板上且邻近该发热组件；以及一弹片，通过该胶层胶合于该电路板上并通过该弹片施一力于该导热结构，将该导热结构贴合于该发热组件。
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