[发明专利]焊锡检测及自动修补系统及其方法

摘要

本发明公开了一种焊锡检测及自动修补系统及其方法，该系统包括控制装置、第一输送装置、第二输送装置、补焊装置、搬运装置与照相装置。第一输送装置输送电路板至包括一照相位置以及一补焊区域的一检测与修补作业区。第二输送装置输送电路板离开检测与修补作业区。补焊装置可在补焊区域对电路板进行补焊。搬运装置将来自第一输送装置的电路板搬运至照相位置，并将位于照相位置的电路板搬运至补焊区域或第二输送装置。照相装置对位于照相位置的电路板进行照相。控制装置依据照相装置的照相结果判断电路板是否为良品。若电路板为一不良品，则补焊装置对电路板进行补焊。

主权项

一种焊锡检测及自动修补系统，其特征在于，包括：一控制装置；一第一输送装置，受控于该控制装置，用以输送至少一电路板至一检测与修补作业区，该检测与修补作业区包括一照相位置以及一补焊区域；一第二输送装置，受控于该控制装置，用以输送该电路板离开该检测与修补作业区；一补焊装置，受控于该控制装置，用以在该补焊区域对该电路板进行补焊；一搬运装置，受控于该控制装置，将来自该第一输送装置的该电路板搬运至该照相位置，并用以将位于该照相位置的该电路板搬运至该补焊区域或该第二输送装置；以及一照相装置，受控于该控制装置，并对位于该照相位置的该电路板进行照相；其中，该控制装置依据该照相装置对该电路板的照相结果判断该电路板是否为一良品，若该电路板为一不良品，则该控制装置控制该搬运装置将该电路板搬运至该补焊区域，并使该补焊装置对该电路板进行补焊。