[发明专利]电路板及其制作方法

摘要

一种电路板的制作方法，包括步骤提供核心基板，核心基板包括第一介电层；在核心基板内形成至少一个第一盲孔，第一盲孔并不贯穿第一介电层；在第一盲孔内形成第一导电金属材料，并在第一介电层的相对两个表面分别形成第一导电线路层及第二导电线路层；在第二导电线路层表面压合形成第二介电层；在第二介电层及第一介电层内形成与第一盲孔底部对应连通的第二盲孔；以及在第二盲孔内形成第二导电金属材料，所述第二导电金属材料与第一导电金属材料相互接触并电导通，并在第二介电层的表面形成第三导电线路层，第一导电线路层通过第一导电金属材料及第二导电金属材料与第三导电线路层相互电导通。本发明还提供一种电路板。

主权项

一种电路板的制作方法，包括步骤：提供核心基板，所述核心基板包括第一介电层，第一介电层具有相对的第一表面和第二表面；在核心基板内形成至少一个第一盲孔，第一盲孔自第一表面向第一介电层内部延伸且不贯穿第一介电层；在第一盲孔内壁形成第一化学镀铜层及与所述第一化学镀铜层相互接触的第一导电金属材料，并在第一介电层的第一表面形成第一导电线路层，在第一介电层的第二表面形成第二导电线路层；在第二导电线路层表面及从第二导电线路层的空隙露出的第一介电层表面压合形成第二介电层；在第二介电层及第一介电层内形成与第一盲孔底部对应连通的第二盲孔；以及在第二盲孔内形成第二导电金属材料，所述第二导电金属材料与所述第一化学镀铜层相互接触，所述第二导电金属材料通过所述第一化学镀铜层与所述第一导电金属材料电导通，并在第二介电层的表面形成第三导电线路层，第一导电线路层通过第一导电金属材料、第一化学镀铜层及第二导电金属材料与第三导电线路层相互电导通。