[发明专利]具有改进的可测试性的半导体封装有效
| 申请号： | 201210365269.0 | 申请日： | 2012-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN103227166B | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 赵子群;胡坤忠;桑帕施·K·V·卡里卡兰;雷佐尔·拉赫曼·卡恩;彼得·沃伦坎普;陈向东 | 申请（专利权）人： | 美国博通公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 田喜庆 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种具有改进的可测试性的半导体封装件。该半导体封装件包括：有源芯片，具有接口触点和专用测试触点；中介片，位于所述有源芯片的底面附近，所述中介片在所述接口触点和所述可测试半导体封装件的底面之间提供电连接；至少一个导电介质，在至少一个所述专用测试触点与所述可测试半导体封装件的顶面之间提供电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 改进 测试 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种可测试半导体封装，包括：有源芯片，具有接口触点和专用测试触点；中介片，位于所述有源芯片的底面附近，所述中介片在所述接口触点和所述可测试半导体封装的底面之间提供电连接；至少一个导电介质，在至少一个所述专用测试触点与所述可测试半导体封装的顶面之间提供电连接；封装顶部测试连接部，所述至少一个导电介质被耦接至所述封装顶部测试连接部，所述封装顶部测试连接部包括焊球。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于美国博通公司，未经美国博通公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210365269.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：场效应晶体管和形成晶体管的方法
- 下一篇：传动机构、基板定位装置和机器人
