[发明专利]动态记忆体结构有效
申请号: | 201210365860.6 | 申请日: | 2012-09-27 |
公开(公告)号: | CN103000633A | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
发明(设计)人: | 郭明宏 | 申请(专利权)人: | 钰创科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;常大军 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种动态记忆体结构,至少包含基材、条状半导体材料、断开栅极、介电层、栅极介电层与电容单元。条状半导体材料位于基材上,并沿着第一方向延伸。断开栅极位于基材上并沿着第二方向延伸。断开栅极包含独立的第一区块以及第二区块,而将条状半导体材料分成源极端、漏极端及通道区。介电层至少部分夹置于断开栅极与基材之间。栅极介电层至少部分夹置于断开栅极与条状半导体材料之间。电容单元则与源极端电连接。 | ||
搜索关键词: | 动态 记忆体 结构 | ||
【主权项】:
一种动态记忆体结构,其特征在于,包含:一基材;位于该基材上并沿着一第一方向延伸的一第一条状半导体材料;位于该基材上并沿着一第二方向延伸的一断开栅极,其包含独立的一第一区块以及一第二区块,而将该第一条状半导体材料分成一第一源极端、一第一漏极端及一第一通道区;一第一介电层,至少部分夹置于该断开栅极与该基材之间;一第一栅极介电层,至少部分夹置于该断开栅极与该第一条状半导体材料之间;以及一第一电容单元,与该第一源极端电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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