[发明专利]印刷电路板组件有效
| 申请号： | 201210367702.4 | 申请日： | 2012-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN103037619B | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 李龙源;朴泰相;辛效荣;张智岭;文永俊;洪淳珉 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种印刷电路板组件能够通过使用晶片本身作为印刷电路板而使电子元件以晶片级安装，所述印刷电路板组件包括：多个电子元件；印刷电路板，所述多个电子元件安装在所述印刷电路板上；保护体，被构造成完全覆盖所述印刷电路板；连接单元，所述连接单元的一端暴露于保护体的外部，以将所述印刷电路板电连接到子板，其中，所述印刷电路板包括由晶片形成的晶片印刷电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 组件 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板组件，所述印刷电路板组件包括：多个电子元件；印刷电路板，所述多个电子元件安装在所述印刷电路板上；保护体，被构造为完全覆盖所述印刷电路板；柔性印刷电路板，柔性印刷电路板的一端在保护体的内部连接到印刷电路板，另一端暴露于保护体的外部，用于将所述印刷电路板电连接到保护体外部的子板，其中，所述印刷电路板包括由晶片形成的晶片印刷电路板，其中，晶片印刷电路板直接粘附到所述柔性印刷电路板而无需单独的连接器，其中，所述保护体通过利用树脂完全模制晶片印刷电路板而形成，其中，所述多个电子元件包括晶片级的半导体芯片并且所述晶片级的半导体芯片通过使用焊球直接安装在所述晶片印刷电路板上。
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