[发明专利]印刷布线板的制造方法以及印刷布线板

摘要

本发明提供即便弯曲半径小也能避免破裂的印刷布线板的制造方法。印刷布线板（1）的制造方法具备：在基膜（10）上形成布线图案（20）的铜层（23）的第1工序（S10）；将覆盖层（30）层叠在基膜（10）上，在使铜层（23）的一部分从覆盖层（30）露出的状态下，利用覆盖层（30）覆盖铜层（23）的第2工序（S20）；至少对铜层（23）的露出部分进行机械研磨的第3工序（S30）；以及对铜层（23）的露出部分进行镀敷处理，在铜层（23）上形成镀敷层（24）的第4工序（S40~S60），其中，第3工序（S30）中的铜层（23）的露出部分的研磨方向和弯折线（C1、C2）之间的角度（α1、α2）满足下述式（1）。30°≤α1、α2≤150°…（1）。

主权项

一种印刷布线板的制造方法，该印刷布线板以弯折线为中心弯折，其特征在于，具备：第1工序，在绝缘层上形成布线图案的导体层；第2工序，在所述绝缘层上层叠被覆层，在使所述导体层的一部分从所述被覆层露出的状态下，利用所述被覆层覆盖所述导体层；第3工序，至少对所述导体层的露出部分进行机械研磨；以及第4工序，对所述导体层的露出部分进行镀敷处理，在所述导体层上形成镀敷层，其中，所述第3工序中的所述导体层的露出部分的研磨方向和所述弯折线之间的角度α满足下述式（1），30°≤α≤150°…（1）。