[发明专利]印刷线路板

摘要

本发明涉及一种印刷线路板，包括：芯绝缘层，其包括树脂并且具有穿过芯绝缘层的通路导体；第一导电层，其形成在芯绝缘层上并且包括铜箔和镀膜；层间绝缘层，其形成在第一导电层上并且包括树脂，层间绝缘层具有穿过层间绝缘层的通路导体；以及第二导电层，其形成在层间绝缘层上并且包括铜箔和镀膜。第一导电层包括导电电路，芯绝缘层和层间绝缘层针对频率为1GHz的信号传输的介电常数为4.0以下并且Tg以下的热膨胀系数为85ppm/℃以下，并且第一导电层的铜箔的厚度大于第二导电层的铜箔的厚度。

主权项

一种印刷线路板，包括：芯绝缘层，其包括树脂并且具有通路导体，其中所述通路导体包括用于填充通过穿过所述芯绝缘层所形成的孔的镀材料；第一导电层，其形成在所述芯绝缘层的面上，并且包括层叠在所述芯绝缘层的该面上的铜箔和形成在该铜箔上的镀膜；层间绝缘层，其形成在所述第一导电层上并且包括树脂，其中所述层间绝缘层具有通路导体，所述层间绝缘层的通路导体包括用于填充通过穿过所述层间绝缘层所形成的孔的镀材料；以及第二导电层，其形成在所述层间绝缘层上，并且包括层叠在所述层间绝缘层上的铜箔和形成在所述第二导电层的铜箔上的镀膜，其中，所述第一导电层包括导电电路，所述第二导电层具有导电电路，其中所述第二导电层的导电电路经由所述层间绝缘层内的通路导体连接至所述第一导电层的导电电路；所述芯绝缘层和所述层间绝缘层针对频率为1GHz的信号传输的介电常数均为4.0以下，并且Tg以下的热膨胀系数均为85ppm/℃以下，其中Tg是玻璃转变温度；以及所述第一导电层的铜箔的厚度被设置为大于所述第二导电层的铜箔的厚度。