[发明专利]一种无核封装基板种子层附着力的方法在审
| 申请号： | 201210375696.7 | 申请日： | 2012-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN103717009A | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 李兴涛;徐光远;蒋传江;李延奇 | 申请（专利权）人： | 苏州卓融水处理科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种无核封装基板种子层附着力的方法。其包括如下步骤：除胶渣处理阶段；进入热固性树脂液膜涂覆及固化处理阶段或光固性树脂液膜涂覆及预固化处理阶段；树脂覆膜表面粗化处理阶段；氮气烤箱烘烤阶段；金属种子层磁控溅射镀膜加工后结束。其提升金属种子层结合力水平、提高制程良率水平。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无核 封装 种子 附着力 方法 | ||
【主权项】：
一种无核封装基板种子层附着力的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：除胶渣处理阶段，先将已经过前工序完成研磨处理后的基板表面进行正常除胶渣处理；进入热固性树脂液膜涂覆及固化处理阶段或光固性树脂液膜涂覆及预固化处理阶段，所述热固性树脂液膜涂覆及固化处理阶段后进入选择性蚀刻处理工艺阶段，所述光固性树脂液膜涂覆及预固化处理阶段后进入树脂光固及选择性去除阶段；树脂覆膜表面粗化处理阶段，采用化学除胶渣处理工艺（Desmear）或等离子体蚀刻处理工艺（Plasma），对树脂覆膜表面进行进一步的粗化处理；氮气烤箱烘烤阶段，通过在氮气环境下对基板进行高温烘烤；金属种子层磁控溅射镀膜加工后结束。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州卓融水处理科技有限公司，未经苏州卓融水处理科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210375696.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：报文处理的方法与装置
- 下一篇：先导阀套用三台阶铰刀
