[发明专利]LED的封装方法和LED发光装置无效
| 申请号： | 201210376144.8 | 申请日： | 2012-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN102945907A | 公开（公告）日： | 2013-02-27 |
| 发明（设计）人： | 毛梓铭 | 申请（专利权）人： | 深圳崴森显示照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | LED的封装方法和LED发光装置。本发明公开一种LED的封装方法包括：将LED芯片邦定在FPC线路板上；在FPC线路板上对应LED芯片设置反射体和透镜；在FPC线路板上设置电源电路；在FPC线路板上设置散热体。本发明的技术方案将LED芯片直接邦定在FPC线路板上、在FPC线路板上对应LED芯片做反射体和透镜、电源电路、以及散热体。LED芯片对应一凸透镜，凸透镜可以改变LED芯片的发光角度，提升LED发光的效果。通过该技术方案有效地降低了LED封装成本，同时因为LED芯片直接邦定在FPC线路板上，突破了LED芯片封装技术直接邦定在FPC线路板上的禁忌，拓展了LED应用的领域，使LED应用产品多样化。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 方法 发光 装置 | ||
【主权项】：
一种LED的封装方法，其特征在于，包括：将LED芯片邦定在FPC线路板上；在FPC线路板上对应LED芯片设置反射体和透镜；在FPC线路板上设置电源电路；在FPC线路板上设置散热体。
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