[发明专利]多路分配装置有效

专利信息
申请号: 201210376803.8 申请日: 2012-09-29
公开(公告)号: CN103029439A 公开(公告)日: 2013-04-10
发明(设计)人: 藤田政利;儿玉诚吾;川尻明宏 申请(专利权)人: 富士机械制造株式会社
主分类号: B41J2/01 分类号: B41J2/01;B41J3/407
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 穆德骏;谢丽娜
地址: 日本爱知*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种多路分配装置,其能够向涂敷对象物的多个部位同时涂敷涂敷液而实现高产能化,并且能够实现分辨率高且自由度大的涂敷,装置结构简单,成本低廉。具备:扫描构件(2),能够相对于涂敷涂敷液的涂敷对象物(基板K)在水平面内沿着Y轴方向相对移动,通过Y轴扫描移动装置而沿着Y轴方向相对移动(空心箭头M);多个分配装置(31~35),架设于扫描构件(2),分别具有滴下涂敷液的分配嘴;分配嘴移动装置,使各分配嘴的滴下涂敷液的下端部在水平面内移动;及控制装置,对Y轴扫描移动装置和分配嘴移动装置进行同步控制。
搜索关键词: 分配 装置
【主权项】:
一种多路分配装置,具备:扫描构件,能够相对于涂敷涂敷液的涂敷对象物在水平面内沿着Y轴方向相对移动,通过Y轴扫描移动装置而沿着所述Y轴方向相对移动;多个分配装置,架设于所述扫描构件,分别具有滴下所述涂敷液的分配嘴;分配嘴移动装置,使各所述分配嘴的滴下所述涂敷液的下端部在水平面内移动;及控制装置,对所述Y轴扫描移动装置和所述分配嘴移动装置进行同步控制。
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