[发明专利]半导体封装件及其制造方法有效
| 申请号： | 201210377052.1 | 申请日： | 2012-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN103107146B | 公开（公告）日： | 2017-01-18 |
| 发明（设计）人： | 金沅槿;宋炫静;崔银景;张慧英 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人： | 陈源,张帆 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体封装件，包括内部封装件，其包括利用内部密封件进行密封的至少一个半导体芯片；外部衬底，在其上安装所述内部封装件；以及对所述内部封装件进行密封的外部密封件。本发明还提供了制造半导体封装件的方法，包括步骤形成包括至少一个半导体芯片的内部封装件；在外部衬底上安装所述内部封装件；以及利用外部密封件对所述内部封装件进行密封。内部密封件和外部密封件具有不同的杨氏模量，例如，内部密封件的杨氏模量小于外部密封件的杨氏模量。因此，半导体封装件不容易受到翘曲的影响，并且在随后的半导体封装工艺中相对容易地进行操作。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括：内部封装件，其包括至少一个半导体芯片，所述至少一个半导体芯片利用内部密封件进行密封；外部衬底，在其上安装所述内部封装件；以及外部密封件，其对所述内部封装件进行密封，所述内部密封件的杨氏模量小于所述外部密封件的杨氏模量，其中所述内部封装件包括硅通路、具有下表面的内部衬底、以及在所述下表面上连接至所述硅通路的连接部件，所述至少一个半导体芯片在所述内部衬底上，并且经过所述硅通路连接至所述连接部件，并且所述内部衬底通过所述连接部件安装在所述外部衬底上。
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