[发明专利]一种制备散热器基覆铜箔印制电路板的方法在审
| 申请号： | 201210382437.7 | 申请日： | 2012-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN103429000A | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 邵建良 | 申请（专利权）人： | 常州市超顺电子技术有限公司;浙江上光照明有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京瑞恒信达知识产权代理事务所(普通合伙) 11382 | 代理人： | 苗青盛;黄庆芳 |
| 地址： | 213032 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种制备散热器基覆铜箔印制电路板的方法，该方法中的散热器是带有散热片的铝型材，包括以下步骤：首先将散热器通过绝缘导热粘合剂与铜箔压合，得到初产品；将步骤a得到的初产品的散热片用胶带保护，对铜箔进行蚀刻，形成线路面；用胶带保护线路面，将散热片进行出光处理；去除线路面的胶带，得到散热器基覆铜箔印制电路板。本发明还提供了一种通过本发明方法制备的电路板。在铜箔进行蚀刻的时候，用胶带保护散热器的散热片，从而防止了散热片受到腐蚀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制备 散热器 铜箔 印制 电路板 方法 | ||
【主权项】：
一种制备散热器基覆铜箔印制电路板的方法，该方法中的散热器是带有散热片的铝型材，包括以下步骤：a.首先将散热器通过绝缘导热粘合剂与铜箔压合，得到初产品；b.将步骤a得到的初产品的散热片用胶带保护，对铜箔进行蚀刻，形成线路面；c.用胶带保护线路面，将散热片进行出光处理；d.去除线路面的胶带，得到散热器基覆铜箔印制电路板。
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