[发明专利]半导体器件设计方法、系统和计算机程序产品有效
| 申请号： | 201210383333.8 | 申请日： | 2012-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN103544333B | 公开（公告）日： | 2017-04-05 |
| 发明（设计）人： | 喻秉鸿;黄正仪;王中兴 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人： | 章社杲,孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 在通过至少一个处理器实施的半导体器件设计方法中，通过不同工具来提取位于半导体部件的布局区域内部的电部件之间的至少一个第一寄生参数以及位于布局区域外部的电部件之间的至少一个第二寄生参数。提取的寄生参数结合在布局中。本发明还提供了半导体器件设计系统和计算机程序产品。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 设计 方法 系统 计算机 程序 产品 | ||
【主权项】：
一种通过至少一个处理器实施的半导体器件设计方法，所述方法包括：使用第一工具提取半导体器件的布局的区域内部的电部件之间的至少一个第一寄生参数，所述半导体器件具有多个电部件；使用不同于所述第一工具的第二工具提取所述布局的所述区域外部的电部件之间的至少一个第二寄生参数；以及将提取的第一寄生参数和提取的第二寄生参数结合在所述布局中。
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