[发明专利]电子装置壳体及其表面处理方法有效
| 申请号： | 201210390812.2 | 申请日： | 2012-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN103052290B | 公开（公告）日： | 2017-07-07 |
| 发明（设计）人： | 赵晟祜;李云植 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H05K5/04 | 分类号： | H05K5/04;C25D11/04 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人： | 韩明星 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种电子装置壳体及其表面处理方法，其中，外壳由铝合金模铸，铝合金层沉积在外壳的外表面上，氧化涂层形成在铝合金层的表面上，密封层形成在氧化涂层的表面的顶上并可以密封氧化涂层中的孔。颜料着色层可以形成在氧化涂层和密封层之间。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 壳体 及其 表面 处理 方法 | ||
【主权项】：
一种电子装置壳体(100)，包括：外壳(110)，由铝合金模铸，外壳(110)包括具有多个孔的第一表面；铝合金层(120)，形成在外壳(110)的第一表面上，铝合金层(120)具有与外壳(110)的第一表面接触的第二表面，第二表面包括延伸到孔中的多个突出结构；氧化涂层(130)，形成在铝合金层(120)的表面上；颜料着色层(140)，利用颜料对包括在氧化涂层(130)中的孔进行着色；密封层(150)，位于颜料着色层(140)的表面的顶上，其中，每个突出结构包括由氧化涂层(130)的相应部分填充的中心通道。
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