[发明专利]一种多尺寸晶圆对中装置

摘要

本发明涉及半导体设备晶圆位置的矫正设备，具体地说是一种多尺寸晶圆对中装置，包括工作台、动力装置、夹持机构、承片台及支撑柱，其中动力装置安装在工作台上，所述承片台安装在工作台上，在承片台的周围分布有多个支撑柱，承片台的顶端与各支撑柱的顶端存在高度差、承载不同尺寸的晶圆；所述夹持机构与动力装置的输出端相连，通过动力装置的驱动由承片台及支撑柱的两侧向内夹持晶圆，完成晶圆的对中。本发明通过晶圆支撑点的不同来区分不同尺寸的晶圆，实现对中功能，整个装置只有一个运动机构，极大地减小了运动摩擦等原因带来的污染；本发明具有结构简单、节省空间、易于安装、调试方便、价格低廉等特点。

主权项

一种多尺寸晶圆对中装置，其特征在于：包括工作台（11)、动力装置、夹持机构、承片台（8）及支撑柱（9），其中动力装置安装在工作台（11）上，所述承片台（8）安装在工作台（11）上，在承片台（8）的周围分布有多个支撑柱（9），承片台（8）的顶端与各支撑柱（9）的顶端存在高度差、承载不同尺寸的晶圆；所述夹持机构与动力装置的输出端相连，通过动力装置的驱动由承片台（8）及支撑柱（9）的两侧向内夹持晶圆，完成晶圆的对中。