[发明专利]一种电子产品防水结构无效

专利信息
申请号: 201210394629.X 申请日: 2012-10-17
公开(公告)号: CN102892272A 公开(公告)日: 2013-01-23
发明(设计)人: 张绍华;唐臻;田天斌;赖愈华 申请(专利权)人: 东莞劲胜精密组件股份有限公司
主分类号: H05K5/06 分类号: H05K5/06
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 罗晓林;李志强
地址: 523878 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种电子产品防水结构,包括盖壳、与盖壳成型一体的防水硅胶层及与盖壳装配的塑胶结构件。防水硅胶层上与塑胶结构件接合的面上设有防水凸台,防水硅胶层与塑胶结构件为过盈配合,防水硅胶层上的防水凸台为装配时的过盈部位。本发明通过在防水硅胶层上增加防水凸台,大大提升了防水性能,且结构简单,可进行大规模自动化量产,有效降低生产成本,提高生产效率。
搜索关键词: 一种 电子产品 防水 结构
【主权项】:
一种电子产品防水结构,包括盖壳(1)、与盖壳(1)成型一体的防水硅胶层(2)及与盖壳(1)装配的塑胶结构件(3),其特征在于:所述防水硅胶层(2)上与塑胶结构件(3)接合的面上设有防水凸台,防水硅胶层(2)与塑胶结构件(3)为过盈配合,防水硅胶层(2)上的防水凸台为装配时的过盈部位。
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