[发明专利]晶粒拾取控制方法、应用该方法的晶粒拾取装置及包括该装置的黏晶机

摘要

本发明涉及晶粒拾取控制方法、应用该方法的晶粒拾取装置及包括该装置的黏晶机。方法包含：下降传送单元以使与传送单元连接的拾取单元的筒夹的底部自等待针水平下降至低速接近水平，当筒夹抵达低速接近水平时，减少下降速度；提升顶出器以自等待针水平提升与顶出器连接的顶出针至第一升针水平直到顶出针与黏着胶带接触；当传送单元向下移动而使筒夹的底部抵达芯片接触水平且接触晶粒的顶部时，暂停传送单元及顶出器的垂直移动一接触延迟时间；暂停传送单元的垂直移动拾取延迟时间，并提升顶出器以将顶出针提升至第二升针水平以及推起晶粒；暂停顶出器的垂直移动降针延迟时间，并提升传送单元以提升吸附晶粒的筒夹；及下降顶出器以下降顶出针。

主权项

一种晶粒拾取方法，用于自附着于一黏着胶带的一晶片分离出一半导体晶粒，该方法包含：下降一传送单元以使一与该传送单元连接的拾取单元的一筒夹的底部自一等待针水平下降至一低速接近水平，且当该筒夹抵达该低速接近水平时，减少一下降速度；提升一顶出器，以将一与该顶出器连接的顶出针从该等待针水平提升至一第一升针水平直到该顶出针与一黏着胶带接触；当该传送单元向下移动而使该筒夹的底部抵达一芯片接触水平且接触该晶粒的顶部时，暂停该传送单元及该顶出器的垂直移动一接触延迟时间；暂停该传送单元的垂直移动一拾取延迟时间，并提升该顶出器以将该顶出针提升至一第二升针水平以及推起该晶粒；暂停该顶出器的垂直移动一降针延迟时间，并提升该传送单元以提升吸附该晶粒的筒夹；以及下降该顶出器以下降该顶出针。