[发明专利]双界面卡的封装方法及其挑线夹子有效
| 申请号： | 201210397286.2 | 申请日： | 2012-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN102930329A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 李建军;魏云海;王久君;王晓亮 | 申请（专利权）人： | 中电智能卡有限责任公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01L21/60;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 赵燕力 |
| 地址： | 102200 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明为一种双界面卡的封装方法及其挑线夹子，该方法是在卡基上铣外槽，以漏出双界面卡的天线线头；通过一加热的挑线夹子将天线从卡基中挑出拉起；在拉起天线的卡基上铣出内层槽；将模块的外焊盘与拉起的天线焊接；本发明的挑线夹子具有加热及温控装置，可以轻松分离双界面卡基中的天线与卡基，并将天线线头从卡基上挑出，同时由于夹头与卡基接触时间很短，提高了挑线速度；夹头的夹持力可以调整，保证挑线工序的顺利进行，并且可避免挑线过程中出现断线问题；本发明的挑线工艺解决了目前国内外智能卡行业没有自动化挑线设备的现状，简化了加工过程，提高了生产效率，提升了产品性能，大大节省了加工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 界面 封装 方法 及其 夹子 | ||
【主权项】：
一种双界面卡的封装方法，该方法至少包括以下步骤：A.在卡基上铣外槽，以漏出双界面卡的天线线头；B.通过一加热的挑线夹子将天线从卡基中挑出拉起；C.在拉起天线的卡基上铣出内层槽；D.将模块的外焊盘与拉起的天线焊接。
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