[发明专利]光感测式半导体封装件及其制造方法

摘要

一种光感测式半导体封装件及其制造方法。光感测式半导体封装件包括基板、封装体、感光芯片、屏蔽膜及聚光镜片。基板包括接地部。封装体形成于基板上且具有容置空间，容置空间贯穿封装体，以露出部分的基板。感光芯片设于从该容置空间露出的基板上。屏蔽膜形成于封装体的上表面上，并电性连接接地部。聚光镜片包括聚光部及容置部，容置部连接于聚光部且设于容置空间内，聚光部位于容置空间外，其中聚光部的外径大于容置部的外径。

主权项

一种光感测式半导体封装件，包括：一基板，包括一接地部；一封装体，包含一上表面及一下表面，该下表面与该基板连结，且具有一容置空间，该容置空间贯穿该封装体，以露出部分的该基板；一感光芯片，设于从该容置空间露出的该基板上；一屏蔽膜，形成于该封装体的该上表面上，并电性连接该接地部；以及一聚光镜片，包括一聚光部及一容置部，该容置部连接于该聚光部且设于该容置空间内，该聚光部位于该容置空间外，其中该聚光部的外径大于该容置部的外径。