[发明专利]嵌入式金属基PCB板及其加工方法有效
| 申请号： | 201210401060.5 | 申请日： | 2012-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN103781273A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 缪桦;刘德波;陈冲;谢占昊;李传智 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/38 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人： | 黄莉 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及嵌入式金属基PCB板，其包括由若干块芯板和半固化片层压而成的母板和嵌设于母板底面上的金属基，金属基顶面涂覆有一层与金属基上方对应的半固化片相贴合的树脂层。本发明还提供一种嵌入式金属基PCB板加工方法，包括：涂覆树脂层步骤，在金属基上涂覆形成树脂层；层压步骤，把涂覆有树脂层的金属基放入芯板和半固化片的组合体的底面预先开设的与金属基尺寸相匹配的嵌槽中后进行层压，使树脂层和半固化片的流胶充分结合而粘接成一体。本发明通过设置树脂层，在层压时，使半固化片的流胶更加均匀，有效减少塌陷、板面流胶过多的现象。而树脂层和半固化片的流胶均是树脂成分，两者结合更优良，使金属基更牢固地嵌入粘接于PCB板中。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌入式 金属 pcb 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种嵌入式金属基PCB板，包括由若干块芯板和半固化片层压而成的母板和嵌设于所述母板底面上的金属基，其特征在于，所述金属基顶面涂覆有一层与金属基上方对应的半固化片相贴合的树脂层。
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