[发明专利]LED集成光源基板及其制作方法有效
| 申请号： | 201210404772.2 | 申请日： | 2012-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN102916111A | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 杨勇平 | 申请（专利权）人： | 杨勇平 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518100 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种LED集成光源基板，一种LED集成光源基板，包括PCB线路层、压合层和基层，所述基层上方为压合层，压合层上方为PCB线路层，其中：所述基层上冲出反光杯体，反光杯体使用模具从背面向上反冲成一个杯沿，本发明的有益效果在于：解决了传统LED集成光源基板压合层的吸光问题，提高了LED光源的反光效果，反光能力可高达百分之九十八以上，提高了产品的亮度，散热好，降低产品的温度，提高整个产品可靠性、使用寿命长、成本低。 | ||
| 搜索关键词： | led 集成 光源 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种LED集成光源基板，包括PCB线路层、压合层和基层，所述基层上方为压合层，压合层上方为PCB线路层，其特征在于：所述基层上冲出反光杯体，反光杯体使用模具从背面向上反冲成一个杯沿。
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