[发明专利]同轴连接器和同轴连接器的制造方法无效
| 申请号： | 201210407772.8 | 申请日： | 2012-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN103094797A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 西村信治 | 申请（专利权）人： | 株式会社木村电气工业 |
| 主分类号： | H01R24/38 | 分类号： | H01R24/38;H01R13/40;H01R13/02;H01R43/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供同轴连接器和同轴连接器的制造方法。该同轴连接器的制造方法能够实现低成本的高频用同轴连接器。该同轴连接器包括：中心导体，其具有在侧表面设有台阶部的圆柱状的区域；圆筒形的固定树脂部，其通过嵌入成形而以覆盖台阶部的方式形成；以及外部导体，其包围固定树脂部的侧表面。台阶部例如呈凹状地形成在中心导体的侧表面。对于固定树脂部，处于0℃以上且150℃以下的温度范围、以及22GHz以下的频率范围内时的相对介电常数为1.9以上且2.1以下，而且320℃以上且400℃以下时的、基于JIS K7210的熔融粘度为2.0×104Pa·s以上且6.0×105Pa·s以下。 | ||
| 搜索关键词： | 同轴 连接器 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种同轴连接器，包括：中心导体，其具有在侧表面设有台阶部的圆柱状的区域；圆筒形的固定树脂部，其通过嵌入成形而以覆盖上述台阶部的方式形成，且固定于上述中心导体；以及外部导体，其包围上述固定树脂部的侧表面；对于上述固定树脂部的形成材料，处于0℃以上且150℃以下的温度范围、以及22GHz以下的频率范围内时的相对介电常数为1.9以上且2.1以下，而且320℃以上且400℃以下时的、基于JIS K7210的熔融粘度为2.0×104Pa·s以上且6.0×105Pa·s以下。
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