[发明专利]PCB电路板结构及其制作工艺在审
| 申请号： | 201210410140.7 | 申请日： | 2012-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN103781277A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 马洪伟;慕小龙 | 申请（专利权）人： | 昆山华扬电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215341 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了PCB电路板结构及其制作工艺，该工艺包括以下步骤：a，先在一PCB基板的内层做出预放无源器件的空位；b,将无源器件嵌入所述空位内；c，在所述无源器件露出所述PCB基板的上下侧面上分别压合一绝缘保护膜；d，在所述PCB基板的表面上制作线路；d，钻导通孔使所述无源器件连通所PCB基板表面线路最终形成无源器件内嵌的PCB电路板结构。该PCB电路板结构及其制作工艺把无源器件从PCB板面焊接集成到PCB内层，埋嵌的无源器件受PCB保护，免受外界因素影响，提高元件工作稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 电路板 结构 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种PCB电路板结构，包括PCB基板（1）和无源器件（2），其特征在于：所述无源器件嵌设于所述PCB基板内。
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