[发明专利]一种基板及其切裂方法有效
| 申请号： | 201210410350.6 | 申请日： | 2012-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN102910809A | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 陈信华 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/02 | 分类号： | C03B33/02;G02F1/1333;G02F1/1335 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新区公*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种基板的切裂方法，该基板包括第一基板和第二基板，该切裂方法包括：分别在第一基板的第一表面和第二基板的第一表面形成蚀刻槽；将第一基板的第一表面和第二基板的第一表面沿蚀刻槽对齐贴合；在第一基板的第二表面和第二基板的第二表面分别用刀轮沿切割线切割第一基板和第二基板，使得切割形成的垂直裂纹延伸至蚀刻槽，进而断开第一基板和第二基板。本发明实施例还公开了一种基板。通过上述方式，本发明能够加快基板切裂的速度，降低切裂后的斜度和断差，从而降低检查机的误判，减轻工作人员负担。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种基板的切裂方法，所述基板包括第一基板和第二基板，所述第一基板包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，第二基板包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，其特征在于，所述切裂方法包括：分别在所述第一基板的第一表面和所述第二基板的第一表面形成蚀刻槽；将所述第一基板的第一表面和所述第二基板的第一表面沿所述蚀刻槽对齐贴合；在所述第一基板的第二表面和所述第二基板的第二表面分别用刀轮沿切割线切割所述第一基板和所述第二基板，使得所述切割形成的垂直裂纹延伸至所述蚀刻槽，进而断开所述第一基板和所述第二基板。
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