[发明专利]纳米金属间化合物焊膏及其制备方法有效
| 申请号： | 201210411100.4 | 申请日： | 2012-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN102922177A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 王春青;钟颖;杭春进 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363;B22F9/24;B22F1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 150000 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 纳米金属间化合物焊膏及其制备方法，属于材料技术领域。本发明的纳米金属间化合物焊膏按照质量比由纳米金属间化合物颗粒80～90、分散剂2～8、粘结剂2～8、稀释剂2～8和助焊剂2～8制成，具体方法为：采用共沉淀水热还原法制备纳米金属间化合物颗粒，将其与分散剂、粘结剂、稀释剂以及助焊剂混合，再利用超声波震荡、手动搅拌或机械搅拌方法使以上体系在有机溶剂中均匀一致的分散，再将多余溶剂挥发出去，制成纳米金属间化合物焊膏。该焊膏以纳米金属间化合物颗粒为固体成分，利用纳米材料的尺寸效应，实现低于块体熔点温度的互连过程，避免对元器件的高温损伤、避免连接界面的过度反应、实现长效高温服役、降低封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 纳米 金属 化合物 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种纳米金属间化合物焊膏，其特征在于所述纳米金属间化合物焊膏按照质量比由纳米金属间化合物颗粒80～90、分散剂2～8、粘结剂2～8、稀释剂2～8和助焊剂2～8制成。
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