[发明专利]一种山药的种植方法无效
申请号: | 201210412738.X | 申请日: | 2012-10-25 |
公开(公告)号: | CN103766107A | 公开(公告)日: | 2014-05-07 |
发明(设计)人: | 吴燕 | 申请(专利权)人: | 吴燕 |
主分类号: | A01G1/00 | 分类号: | A01G1/00 |
代理公司: | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人: | 徐宏;吴彦峰 |
地址: | 610400 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种山药的种植方法,属于农业技术领域。本发明的山药的种植方法,通过以下步骤实现:步骤1,选地整畦;步骤2,开沟整地;步骤3,种块处理;步骤4,种植;步骤5,施足基肥;步骤6,田间管理。本发明的山药的种植方法,操作简便,种植成本低,能够产出高产量的山药,且种植出的山药品质高。实用性强,经济价值高,值得推广应用。 | ||
搜索关键词: | 一种 山药 种植 方法 | ||
【主权项】:
一种山药的种植方法,其特征在于:它通过以下步骤实现:步骤1,选地整畦:要求畦高60厘米以上,畦面80厘米,其中土壤PH值为6~8;步骤2,开沟整地:南北向挖深沟,沟间行距为1m,沟宽28~30cm,深140cm,开挖时将上下层土分别堆放在沟的两侧,且沟底20cm的沙土就地挖翻铲碎,经晾晒3至5天后,先将底层沙土耧平踩实,再分别填入下层土和上层土,每填20cm耧平踩实1次,并清除土中杂物;步骤3,种块处理,在种植前20~25天选取无病块根头作种,将根头下端断面蘸消石灰粉,然后晒3至5天; 步骤4,种植:种植前,在种植地周围挖深围沟,深达1m左右,宽0.6~0.8m,并与外沟相通;并在四月,当气温回升到12℃以上,地温稳定至10℃以上时进行种植,在种植行中央拉绳,并按行距1m沿绳开深5.6cm的沟,并在沟中按株距20cm逐一打直径为10~12cm洞,该洞深入松土层底部,将根头的上端顺沟向横放在洞口上,排放好一沟后,覆土起垄,垄高10cm; 步骤5,施足基肥;下种后到出苗前,将种植沟两侧行间土壤深翻20~30cm,施入腐熟厩肥或粪肥2000~4000kg/667m2,外加尿素20~25kg,过磷酸钙15kg,硫酸钾25~35kg,并与翻土充分混合; 步骤6,田间管理:①支架引蔓:山药出苗,即搭支架引蔓向上生长,插搭高1.5m的人字架,②中耕填土:生长前期每隔半月进行1次中耕除草,直到茎蔓已上半架为止,要将架外的行间土壤挖埋到架内行间,使架内形成高畦,架外行间形成深20cm、宽30cm的畦沟,③追肥:在茎蔓已上半架时追施1次,施尿素10~15kg/667m2;④灌溉排水:在第1次追肥前后,浇水1至2次,至土壤表层润湿。
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