[发明专利]一种掩膜版修复方法在审

专利信息
申请号: 201210413900.X 申请日: 2012-10-25
公开(公告)号: CN103777463A 公开(公告)日: 2014-05-07
发明(设计)人: 吴苇 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: G03F1/72 分类号: G03F1/72;G03F1/74
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 屈蘅;李时云
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种掩膜版修复方法,采用紫外光处理掩膜版的图形缺失修复后产生的halo残余缺陷,利用短波长高能量的紫外光,激发残余缺陷,使其短时间内分解,从而使得halo残余缺陷消失。并且,采用紫外光处理不会对掩膜版的相位层造成损坏,也就降低了处理的风险,同时能够避免残余缺陷在经过实际生产的大量过货使用而变得糟糕,大大延长了使用寿命,节省了生产成本。
搜索关键词: 一种 掩膜版 修复 方法
【主权项】:
一种掩膜版修复方法,其特征在于,包括:提供掩膜版;对所述掩膜版的缺陷区域进行图形填充;对图形填充后的掩膜版进行紫外光照射处理。
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