[发明专利]堆叠封装结构无效
| 申请号： | 201210417644.1 | 申请日： | 2012-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN103050455A | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 陈泰宇;张峻玮;吴忠桦 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李鹤松 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种堆叠封装结构。堆叠封装结构包括：上封装体以及位于其下方的下封装体。上封装体包括第一基底及安装在第一基底上的第一芯片。第一基底的热导率大于70W/(m×K)。下封装体包括第二基底及安装在第二基底上的第二芯片。第二芯片的上表面与第一基底的下表面热接触。本发明所提出的堆叠封装结构，可以减轻或排除堆叠封装结构散热的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种堆叠封装结构，其特征在于，包括：上封装体，包括第一基底及安装在该第一基底上的第一芯片，其中该第一基底的热导率大于70W/(m×K)；以及下封装体，位于该上封装体下方，包括第二基底及安装在该第二基底上的第二芯片，其中该第二芯片的上表面与该第一基底的下表面热接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联发科技股份有限公司，未经联发科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210417644.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于不规则玻璃废弃物的破碎机的工作方法
- 下一篇：一种废弃发票销毁专用碎纸机
