[发明专利]粘接剂以及使用该粘接剂的连接结构体有效
| 申请号： | 201210425130.0 | 申请日： | 2008-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN102977798A | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 宫泽笑;加藤木茂树;伊泽弘行;白坂敏明;富泽惠子 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J4/00 | 分类号： | C09J4/00;C09J4/02;C09J9/02;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供粘接剂以及使用该粘接剂的连接结构体。本发明提供一种电路部件连接用粘接剂，其含有（a）热塑性树脂、（b）30℃以下为固体的自由基聚合性化合物、（c）自由基聚合引发剂、（d）在分子内具有至少一个以上磷酸基的乙烯系化合物、以及尿烷（甲基）丙烯酸酯低聚物，（b）30℃以下为固体的自由基聚合性化合物包含环氧基丙烯酸酯，（b）30℃以下为固体的自由基聚合性化合物的含量相对于100质量份的（a）热塑性树脂为5~100质量份。 | ||
| 搜索关键词： | 粘接剂 以及 使用 连接 结构 | ||
【主权项】：
一种电路部件连接用粘接剂，其含有（a）热塑性树脂、（b）30℃以下为固体的自由基聚合性化合物、（c）自由基聚合引发剂、（d）在分子内具有至少一个以上磷酸基的乙烯系化合物、以及尿烷（甲基）丙烯酸酯低聚物，（b）30℃以下为固体的自由基聚合性化合物包含环氧基丙烯酸酯，（b）30℃以下为固体的自由基聚合性化合物的含量相对于100质量份的（a）热塑性树脂为5~100质量份。
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