[发明专利]一种电路板及电路板的制作方法有效
| 申请号： | 201210427918.5 | 申请日： | 2012-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN103796418A | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 唐国梁 | 申请（专利权）人： | 重庆方正高密电子有限公司;北大方正集团有限公司;方正信息产业控股有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 401332 重庆*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板及电路板的制作方法，该电路板包括：叠合的第一多层子板和第二多层子板，每个多层子板包括至少两层的线路基材；第一绝缘层，配置于所述第一多层子板的第一面上；第二绝缘层，配置于所述第二多层子板的第二面上，所述第一面与所述第二面为相邻的面，所述第二绝缘层与所述第一绝缘层接触连接；第一导电块，嵌于所述第一绝缘层的第一窗口中并设置于所述第一面上；第二导电块，设置于所述第二面上并贯穿所述第二绝缘层，且电性连接于所述第一导电块，以使所述第一多层子板与所述第二多层子板电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电路板，其特征在于，包括：叠合的第一多层子板和第二多层子板，每个多层子板包括至少两层线路基材；第一绝缘层，配置于所述第一多层子板的第一面上；第二绝缘层，配置于所述第二多层子板的第二面上，所述第一面与所述第二面为相邻的面，所述第二绝缘层与所述第一绝缘层接触连接；第一导电块，嵌于所述第一绝缘层的第一窗口中并设置于所述第一面上；第二导电块，设置于所述第二面上并贯穿所述第二绝缘层，且电性连接于所述第一导电块，以使所述第一多层子板与所述第二多层子板电性连接。
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