[发明专利]半导体封装件及其制法在审
| 申请号： | 201210428100.5 | 申请日： | 2012-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN103681532A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 庄冠纬;林畯棠;廖怡茜;赖顗喆 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/16;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件的制法包括切割基材，以形成多个中介板，再置放各该中介板于一承载件上，且令任二该中介板之间具有间距，结合至少一半导体组件于各该中介板上后，形成封装胶体以包覆该些中介板与半导体组件，再移除该承载件。借由先切割该基材，以选择良好的中介板重新排设，可避免于封装后半导体组件与不良的中介板一并报废。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，其包括：中介板，其具有相对的第一表面与第二表面及连接该第一与第二表面的侧面，并具有连通该第一与第二表面的多个导电穿孔，该导电穿孔具有相对的第一端面与第二端面，且该导电穿孔的第一端面外露于该第一表面；半导体组件，其设于该中介板的第一表面上；以及封装胶体，其嵌埋该中介板与半导体组件，且形成于该中介板的侧面上。
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