[发明专利]电子部件与电子装置有效
| 申请号： | 201210429510.1 | 申请日： | 2012-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN103178037A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 作山诚树;赤松俊也;今泉延弘;上西启介;八坂健一;酒井彻 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 顾晋伟;董文国 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供电子部件和电子装置。所述电子部件的连接端子的表面上覆盖有由AgSn合金制成的保护层。电子部件焊接到电路板的连接端子。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 装置 | ||
【主权项】：
一种电子部件，包括要被焊接到不同电子部件的连接端子，其中所述连接端子的表面覆盖有由AgSn合金制成的保护层。
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