[发明专利]一种LED芯片COB封装方法无效
| 申请号： | 201210430661.9 | 申请日： | 2012-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN103794709A | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 王姵淇;孙明;庄文荣 | 申请（专利权）人： | 江苏汉莱科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于LED封装技术领域，公开了一种LED芯片的COB封装方法。本发明主要是对LED芯片在封装的封胶物质中添加聚对苯二甲酸乙二醇酯，以此提高LED芯片的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 cob 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种LED芯片COB封装方法，主要包括点胶、固晶、打线、封胶，其特征在于封胶中的主要物质包括硅胶、聚对苯二甲酸乙二醇酯、荧光粉。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏汉莱科技有限公司，未经江苏汉莱科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210430661.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：PM马达的反转制动
- 下一篇：双二阶有源RC滤波电路及其补偿方法
