[发明专利]集成电子模块元器件表面贴装工艺无效
| 申请号： | 201210434067.7 | 申请日： | 2012-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN102946694A | 公开（公告）日： | 2013-02-27 |
| 发明（设计）人： | 肖攀 | 申请（专利权）人： | 成都九洲迪飞科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30 |
| 代理公司： | 成都立信专利事务所有限公司 51100 | 代理人： | 黄立 |
| 地址： | 610041 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明的集成电子模块元器件表面贴装工艺，涉及电子技术领域，旨在解决现有小批量的集成电子产品模块元器件表面贴装存在效率低、准确率差等技术问题。本发明包括如下步骤：a)将集成电子模块元器件表面所需贴装的所有电子元器件按规则排序；b)将上述完成排序的所有电子元器件以3-7个一组进行顺序分组，每组为一道工序，并分配一个唯一标识符；c)在集成电子模块元器件装配图的相应位置标注前述的标识符；d)根据前述已完成标注的集成电子模块元器件装配图进行电子元器件表面贴装。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 电子 模块 元器件 表面 工艺 | ||
【主权项】：
集成电子模块元器件表面贴装工艺，其特征在于包括如下步骤：a)将集成电子模块元器件表面所需贴装的所有电子元器件按如下规则排序：1)先按电子元器件体积大小进行排序，小的排序在前，大的排序在后；2)同体积大小的电子元器件按贴装难易程度进行二次排序，易贴的排序在前，难贴的排序在后；3)同一种元器件顺序排序；b)将上述完成排序的所有电子元器件以3‑7个一组进行顺序分组，每组为一道工序，并分配一个唯一标识符；c)在集成电子模块元器件装配图的相应位置标注前述的标识符；d)根据前述已完成标注的集成电子模块元器件装配图进行电子元器件表面贴装。
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