[发明专利]轧制铜箔及轧制铜箔的制造方法无效
| 申请号： | 201210435451.9 | 申请日： | 2012-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN103255310A | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 伊藤保之 | 申请（专利权）人： | 日立电线株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22F1/08;H05K1/09;B21B1/40 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题是提供可抑制常温软化、保持能够通过再结晶而赋予高弯曲特性的状态、同时耐受长期保存的轧制铜箔及轧制铜箔的制造方法。作为解决本发明课题的方法是一种用于柔性印刷布线板的轧制铜箔，其含有规定浓度的氧(O)、硫(S)、银(Ag)、铁(Fe)，在规定温度实施过热轧工序，由TN＝－98［O］＋1840［S］＋2005［Ag］－824［Fe］＋0.012Tr定义的规定值TN为9.8以上。(其中，［E］为上述轧制铜箔所含有的元素E的浓度(质量%)，Tr为上述热轧工序中的温度(℃))。 | ||
| 搜索关键词： | 轧制 铜箔 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种轧制铜箔，其特征在于，是用于柔性印刷布线板的轧制铜箔，其含有规定浓度的氧(O)、硫(S)、银(Ag)、铁(Fe)，在规定温度实施过热轧工序，由下式定义的规定值TN为9.8以上，(200)面的面积比为20%以上，并且厚度为5μm以上50μm以下，TN＝－98［O］＋1840［S］＋2005［Ag］－824［Fe］＋0.012Tr其中，［E］为所述轧制铜箔所含有的元素E的浓度(质量%)，Tr为所述热轧工序中的温度(℃)。
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