[发明专利]半导体器件及其制造方法有效
申请号: | 201210436643.1 | 申请日: | 2012-11-05 |
公开(公告)号: | CN103811543B | 公开(公告)日: | 2018-09-18 |
发明(设计)人: | 许淼;朱慧珑;梁擎擎;尹海洲 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/423;H01L21/336;H01L21/28 |
代理公司: | 北京蓝智辉煌知识产权代理事务所(普通合伙) 11345 | 代理人: | 陈红 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种半导体器件,包括:多个鳍片,在衬底上沿第一方向延伸;顶栅极,沿第二方向延伸并且跨越了每个鳍片;源漏区,位于顶栅极两侧的鳍片上;沟道区,位于源漏区之间;体栅极,位于多个鳍片之间并且位于顶栅极下方,沿第二方向延伸。依照本发明的半导体器件及其制造方法,依照本发明的半导体器件及其制造方法,采用额外的体栅极,控制了源区和漏区之间由于鳍片底部造成的泄漏电流,减小了结泄漏电流同时还减小了结电容,提高了器件可靠性。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体器件,包括:多个鳍片,在衬底上沿第一方向延伸;顶栅极,沿第二方向延伸并且包围了每个鳍片的顶部和侧面;源漏区,位于顶栅极两侧的鳍片上;沟道区,位于源漏区之间;体栅极,位于多个鳍片之间并且位于顶栅极下方,沿第二方向延伸,体栅极的顶部低于多个鳍片的顶部。
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