[发明专利]一种磨粒流加工控制叶片气膜孔重熔层去除量的方法

摘要

本发明属于叶片加工技术领域，具体涉及一种磨粒流加工控制叶片气膜孔重熔层去除量的方法。本发明的步骤是：解剖叶片气膜孔并进行金相检测，得到气膜孔重熔层厚度最大值的平均数δ，选取五组直径为D的叶片气膜孔，采用磨粒流设备对每组叶片气膜孔进行磨削加工，控制五组叶片气膜孔孔径为D+δ、D+1.5δ、D+2δ、D+2.5δ和D+3δ，对加工后的叶片气膜孔纵向解剖并进行金相检测，确定磨粒流加工控制加工后的叶片气膜孔为D+2δ时，重熔层的去除量最佳、效率最好，照此原则对批量加工的叶片气膜孔加工。本发明采用磨粒流机械方法去除重熔层，没有电化或化学方法去除重熔层带来的晶界腐蚀隐患，方法简单，无需增加清除和检测腐蚀的工序，保证了叶片的使用可靠性。

主权项

一种磨粒流加工控制叶片气膜孔重熔层去除量的方法,其特征在于按照以下步骤进行：（1）首先将至少10个经电火花加工后直径为D的叶片气膜孔纵向解剖，并对解剖后的气膜孔壁进行金相检测，在金相图上得到每个气膜孔重熔层厚度最大值的平均数δ；（2）选取五组，每组至少10个直径为D的叶片气膜孔，采用磨粒流设备，在6.5MPa的条件下，对每组叶片气膜孔进行磨削加工，在加工过程中，实时利用光面塞规对每一次磨削后的气膜孔孔径进行测量，控制第一组叶片气膜孔孔径为D+δ，第二组叶片气膜孔孔径为D+1.5δ，第三组叶片气膜孔孔径为D+2δ，第四组叶片气膜孔孔径为D+2.5δ，第五组叶片气膜孔孔径为D+3δ；（3）将上述经磨粒流加工后的每组叶片气膜孔纵向解剖，对解剖后的经磨粒流加工的气膜孔壁进行金相检测，在金相图上观察每组气膜孔重熔层的厚度，并得到每组的气膜孔重熔层平均去除量d，将每组的d值与气膜孔重熔层厚度最大值平均数δ相比较，其中，D+δ和D+1.5δ组的重熔层平均去除量d＜2δ， D+2.5δ和D+3δ组的重熔层平均去除量d＞2δ，而D+2δ组的重熔层平均去除量d≈2δ，即确定当磨粒流加工控制加工后的叶片气膜孔为D+2δ时，重熔层的去除量最佳、效率最好；（4）将进行批量加工的叶片气膜孔置于磨粒流设备中，在6.5MPa的条件下，对叶片气膜孔进行磨削加工，在加工过程中，实时利用光面塞规对每一次磨削后的气膜孔孔径进行测量，向加工中直径最先达到D+2δ的气膜孔中塞入弯成U型的钢丝，直至所有待加工的气膜孔孔径均达到D+2δ，停止磨粒流加工，气膜孔内的重熔层全部去除。