[发明专利]硅片加工处理系统及处理方法有效
| 申请号： | 201210442146.2 | 申请日： | 2012-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN103811292A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 耿文毅 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/677 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 陈振 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅片加工处理系统及处理方法。该系统包括工艺腔室、传输装置和控制系统。该控制系统包括工艺任务设置模块，用于根据所述传输装置中的片仓中料盒内待加工的每个硅片设定工艺任务，并设置对应于所述工艺任务中的每个硅片的序列位置号；工艺参数读取模块，用于从所述工艺腔室读取相应的工艺内容参数，并为所述工艺任务中的每个硅片选择对应的工艺内容参数;传输模块，用于根据所述工艺任务中的每个硅片的序列位置号和工艺内容参数为所述工艺任务中每个硅片设置由所述片仓传输到所述工艺腔室的传输路径，将所述硅片从片仓中传输到工艺腔室进行加工处理。其提高了硅片加工的整体效率。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 加工 处理 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种硅片加工处理系统，包括工艺腔室、传输装置和控制系统；传输装置包括片仓，大气机械手，真空机械手和真空锁；其特征在于：所述控制系统包括工艺任务设置模块，工艺参数读取模块，传输模块，其中：所述工艺任务设置模块，用于根据所述传输装置中的片仓中料盒内待加工的每个硅片设定工艺任务，并设置对应于所述工艺任务中的每个硅片的序列位置号；所述工艺参数读取模块，用于从所述工艺腔室读取相应的工艺内容参数，并为所述工艺任务中的每个硅片选择对应的工艺内容参数;所述传输模块，用于根据所述工艺任务中的每个硅片的序列位置号和工艺内容参数为所述工艺任务中每个硅片设置由所述片仓传输到所述工艺腔室的传输路径，将所述每个硅片从片仓中传输到工艺腔室进行加工处理。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
