[发明专利]层叠封装结构及其制作方法

摘要

本发明提供一种层叠封装结构的制作方法，包括步骤：提供第一封装器件，其包括具有位于同一侧的收容凹槽及多个第一焊盘的第一电路载板，每个第一焊盘上均形成有导电膏；在第一封装器件上设置第二封装器件，第二封装器件包括第二电路载板及半导体芯片该第二电路载板具有暴露出的多个第二焊盘及多个电性连接垫，多个第二焊盘与多个第一焊盘一一对应，且每个第二焊盘均靠近与其对应的第一焊盘上的的导电膏，多个电性连接垫与多个第二焊盘位于第二电路载板的同一侧，半导体芯片构装于电性连接垫上，且收容于收容凹槽内；以及固化每个第一焊盘上的导电膏，从而形成一个层叠封装结构。本发明还涉及一种采用上述方法形成的层叠封装结构。

主权项

一种层叠封装结构的制作方法，包括步骤：提供一个第一封装器件，所述第一封装器件包括一个第一电路载板及构装在该第一电路载板上的第一半导体芯片，所述第一电路载板开设有一个收容凹槽，所述第一电路载板还具有暴露出的多个第一焊盘，所述多个第一焊盘与收容凹槽位于所述第一电路载板的同一侧，且多个第一焊盘围绕所述收容凹槽，每个第一焊盘的表面均形成有导电膏；在所述第一封装器件的多个第一焊盘一侧设置一个第二封装器件，从而构成一个堆叠结构，所述第二封装器件包括一个第二电路载板及构装在所述第二电路载板上的第二半导体芯片，所述第二电路载板具有暴露出的多个第二焊盘及多个电性连接垫，所述多个第二焊盘与多个第一焊盘一一对应，且每个第二焊盘均靠近与其对应的第一焊盘上的的导电膏，所述多个电性连接垫与多个第二焊盘位于所述第二电路载板的同一侧，所述第二半导体芯片构装于所述多个电性连接垫上，且收容于所述收容凹槽内；以及固化每个第一焊盘上的导电膏，使得每个第二焊盘通过固化的导电膏与与其相应的第一焊盘焊接为一体，从而使得第二封装器件焊接在所述第一电路载板的多个第一焊盘一侧，形成一个层叠封装结构。