[发明专利]功率放大电路及高频模块有效
申请号: | 201210445176.9 | 申请日: | 2012-11-08 |
公开(公告)号: | CN103107777A | 公开(公告)日: | 2013-05-15 |
发明(设计)人: | 广冈博之 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H03F1/02 | 分类号: | H03F1/02;H03F3/20 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 张鑫 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 能实现即使进行反馈控制也能抑制输出功率下降的功率放大电路。具备功率放大电路的高频模块(10)包括高频功率放大元件(20)、匹配电路(30)、及驱动电源电路(40)。高频功率放大元件(20)包括高频放大电路(210)和定向耦合器(230)。定向耦合器(230)的主线路(231)的第一端与高频放大电路(210)的后级放大电路(212)的输出端子相连接。主线路(231)的第二端经由输出匹配电路(240)与高频功率放大元件(20)的高频信号输出端子(Pout)相连接。后级放大电路(212)的输出端子还与高频功率放大元件(20)的第二驱动电源电压施加端子(PV2)相连接。第二驱动电源电压施加端子与高频信号输出端子(Pout)由连接导体(50)进行连接。 | ||
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【主权项】:
一种功率放大电路,该功率放大电路包括:高频放大电路,该高频放大电路将所输入的高频信号以规定放大倍数放大后进行输出;以及定向耦合器,该定向耦合器的主线路的第一端与所述高频放大电路的输出端子相连接,所述主线路的第二端与信号输出端子相连接,其特征在于,所述功率放大电路包括连接导体,该连接导体不经由所述定向耦合器而连接所述高频放大电路的输出端子与所述主线路的第二端。
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